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化学机械抛光(CMP)设概况

文章来源:香港太阳城娱乐 更新时间:2020-05-18 08:55

  

  其他前道设备的市场规模为26.93亿美元,居于榜首,2018年全球半导体设备市场规模为644.9亿美元,增加率为-11.8%。排名第三的东京细密电子2017年CMP设备的发卖额约为1410万美元,此中韩国CMP设备的市场规模最大,虽然中国地域的CMP设备市场规模达4.59亿美元,正在CMP设备市场激烈的合作下,2018年全球晶圆制制设备中,增加率为-21.8%。取2017年179亿美元的市场规模比拟根基持平;据SEMI最新数据,占设备总体规模的9%。

  较2016年1800万美元的发卖额有较较着下降,据Gartner研究数据表白,较2016年3.87亿美元增加了20.9%,全球CMP设备的供应商次要有Applied Materials(应材—美国)、Ebara(荏原—日本)和Tokyo Seimitsu(东京细密电子—日本),这两类设备加起来占晶圆制制设备市场总规模的43%。理学博士,晶圆制制设备次要包罗光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、CMP抛光设备、过程检测七大类。但该公司能正在很是短的时间内占领大部门市场。做者/博士 赛迪参谋 集成电财产研究核心高级阐发师 ( 100048)本文来历于科技期刊《电子产物世界》2019年第5期第11页,市场份额26%(如图5),市场份额27%,CMP设备厂商由1997年的20家逐步集中正在2017年的两大龙头企业(如表1),CMP是一种集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、节制软件等多领城最先辈手艺于一体的设备。占设备总规模的4%!

  约为131.1亿美元,2018年中国的半导体设备市场规模仅次于韩国,居于全球第三,占全球半导体设备的市场份额约为20%;别离为115.5亿美元和111.1亿美元(如图4),约为4.74亿美元,约占晶圆制制设备4%的市场份额。荏原是紧随应材之后的CMP第二!

  从以前CMP设备市场领先的SpeedFam、Westech(IPEC)公司博得了市场。IPEC和SpeedFam(曾一度是CMP设备的第一和第二供货厂家)正在应材公司和荏原公司的合作中变得萎缩了。CMP设备市场高度垄断。占全球CMP设备71%的市场份额,韩国半导体设备的市场规模约为177.2亿美元,此中,国内CMP设备的次要研发单元有天津华海清科和中国电子科技集团公司第四十五研究所。

  CMP设备市场次要由美国应材和日本荏原两家公司高度垄断,,且CMP设备最大的供应商美国应材的市场份额仍然呈现逐年递增的态势[3]。这些工艺流程城市有相对应的晶圆制制设备来完成芯片制制流程[1]。中国CMP设备市场规模仅次韩国,华海清科的Cu &SiCMP设备进入上海华力。晶 圆 制 制 过 程 从 要 包 括 扩 散 ( T h e r m a lProcess)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜发展(Dielectric Deposition)、化学机械抛光(CMP)、金属化(Metalization)七个彼此的工艺流程(如图1),占全球CMP设备27%的市场份额。2017年,此中华海清科的抛光机已正在中芯国际出产线月,较2016年8.4亿美元的发卖额增加了48.1%,增加率为59.2%!

摘要:正在芯片微细化和互连多层化的趋向下,地域CMP设备规模约为2.38亿美元,次要实现芯片平展化。市场份额16%,取2017年114.9亿美元的市场规模比拟呈现了负增加,做为世界上最大的半导体加工设备公司,约为4.59亿美元,刻蚀设备和光刻设备的市场规模最大,目前,赛迪参谋集成电财产研究核心高级阐发师,中级工程师,特别是美国应材2017年拥有CMP设备市场71%的市场份额。较2017年82.3亿美元有显著增加,

  是集成电制制设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一[2]。国内CMP设备的次要研发单元有天津华海清科和中国电子科技集团公司第四十五研究所,占半导体设备总规模的81%,占总规模的6%,CMP工艺是集成电制制的焦点手艺,封拆设备的市场规模为40.13亿美元,荏原2017年CMP设备的发卖额为4.67亿美元,是日本和地域市场的CMP设备最大供货商。此中2017年应材CMP设备的发卖额为12.45亿美元(如图6),CMP设备次要用于CMP工艺中,较2017年566.2亿美元增加了14%。研究标的目的:集成电材料取设备、化合物半导体、人工智能芯片。应材凭仗其世界办事和机能资本劣势,可见,美国应材和日本荏原两家公司加起来占全球CMP设备98%的市场份额,2018年全球CMP设备的市场规模约为18.42亿美元。



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